技(jì)術(shù)工(gōng)藝
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| 序号 | 參數(shù) | 技(jì)術(shù)規格 | 備注 | |||
| 1 | 層數(shù) | 1-16層 | ||||
| 2 | 基材 | FR-4 CEM-3 CEM-1 FR-1 | 特殊材料按客戶要(yào)求 | |||
| 3 | 成品闆厚 | 0.4-6.0MM(15-236mil) | ||||
| 4 | 最小(xiǎo)芯闆厚度 | 0.2MM(8mil) | ||||
| 5 | 阻焊橋 | 0.076MM(3mil) | ||||
| 6 | 銅厚 | HOZ 1OZ 2OZ 3OZ | ||||
| 7 | 最小(xiǎo)線寬線距 | 雙面闆 | 0.1MM(4mil) | |||
| 8 | 多(duō)層闆 | 0.1MM(4mil) | ||||
| 9 | 最小(xiǎo)孔徑 | 鑽出孔 | ∮0.15MM(6mil) | |||
| 10 | 沖出孔 | ∮0.7MM(28mil) | ||||
| 11 | 尺寸公差 | 孔位置 | ±0.05MM(±2mil) | |||
| 12 | （W）線寬 | ±20% | 特殊情況±10% | |||
| 13 | （H）孔徑 | PTH±0.076MM(±3mil) | ||||
| 14 | （H）孔徑 | NPTH±0.05MM(±2mil) | ||||
| 15 | 外(wài)形尺寸 | 0.1MM(4mil) | ||||
| 16 | 線到(dào)邊尺寸 | 0.20MM(8mil) | ||||
| 17 | 闆彎曲 | 0.75% | ||||
| 18 | 表面處理(lǐ) |
HAL&Lead Free HAL AU/NI Immersion gold/Immersion sliver/Immersion Tin OSP |
OSP （+Immersion gold，+gold finger，no peel） | |||
| 19 | ET | ET測試點數(shù)（MAX） | 專用(yòng)測試機(jī)：12288點； | |||
| ET測試絕緣電(diàn)阻（MAX） | 50MΩ | |||||
| ET測試導通(tōng)電(diàn)阻（MIN） | 專用(yòng)測試機(jī)：20Ω | |||||
| ET測試焊盤尺寸（MIN） | 0.25MM(10mil) | |||||
| 測試焊盤的(de)中心距（MIN） | 0.2MM(8mil) | |||||
| 測試電(diàn)壓（MAX） | 500V | |||||
| 高(gāo)壓測試電(diàn)壓（MAX） | 5000V | |||||
| 高(gāo)壓測試漏電(diàn)電(diàn)流（MIN） | 10uA | |||||
| 可(kě)測試PCB尺寸 | 450*965MM | |||||
| 可(kě)測試闆厚 | 0.4-6.0MM(15-236mil) | |||||
